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近日，驿天诺实现晶圆级端面耦合技术。此项技术成果填补国内晶圆级EC耦合的空缺，为国内半导体市场注入新的动力。晶圆端面耦合是半导体行业光电测试的一种关键技术，在光电子集成、通信和传感器等领域都具有广泛的应用。
光芯片自动上下料测试系统采用蓝膜/Gel-Pak等自动上下料技术，搭配高精度光纤自动耦合与位移平台和高效的视觉定位算法，实现芯片全自动OO/OE/EE/RF测试，大大提高测试效率及精度，广泛应用于硅光、薄膜铌酸锂、InP/GaAs等光芯片领域。
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