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【喜讯】武汉驿天诺完成数千万Pre-A轮融资
驿天诺隆重推出端到端晶圆测试代工服务。团队率先开发出功能全、精度高、速度快的超高效光电测试系统，兼容EC/GC测试，支持超快速找光及并行测试方案。
2024年7月13-18日，中国光学工程学会将联合业内优势单位，于深圳登喜路国际大酒店举办“第五届光电子集成芯片立强大会”。武汉驿天诺科技有限公司出席本次盛会，并在《光电子集成芯片封装与测试》专题做报告演讲。
驿天诺Inline晶圆台的设计需要综合考虑平整度、稳定性、材料选择、热管理、电磁兼容性、真空兼容性、传输机制、清洁与维护、传感器集成、自动化与集成以及安全性与可靠性等多个方面，以确保其高效、稳定地运行，并满足半导体制造的需求。
近日，驿天诺实现晶圆级端面耦合技术。此项技术成果填补国内晶圆级EC耦合的空缺，为国内半导体市场注入新的动力。晶圆端面耦合是半导体行业光电测试的一种关键技术，在光电子集成、通信和传感器等领域都具有广泛的应用。
光芯片自动上下料测试系统采用蓝膜/Gel-Pak等自动上下料技术，搭配高精度光纤自动耦合与位移平台和高效的视觉定位算法，实现芯片全自动OO/OE/EE/RF测试，大大提高测试效率及精度，广泛应用于硅光、薄膜铌酸锂、InP/GaAs等光芯片领域。
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