2024年7月13-18日，中国光学工程学会将联合业内优势单位，于深圳登喜路国际大酒店举办“第五届光电子集成芯片立强大会”。

武汉驿天诺科技有限公司出席本次盛会，并在《光电子集成芯片封装与测试》专题做报告演讲，届时，驿天诺将在晶圆测试、缺陷检测、芯片测试、耦合封装、可靠性与老化测试等领域介绍硅光子学研发生产过程中的测试技术特点和应用趋势，与现场数百位专家学者交流探讨，欢迎大家莅临指导。

《光电子集成芯片封装与测试》专题

专题4：光电子集成芯片封装与测试

报告时间：2024年7月15日下午17：00

会议地点：深圳登喜路国际大酒店二楼国际厅1（广东省深圳市宝安区宝田一路12号）

会议专题

本届盛会设有15个专题分会，力邀200余位学术界、工业界领军专家出席，开展广泛的交流探讨。同期将举办产学研圆桌会议、专家讲堂、培训、光电产业化交流会、光电科技创新优秀成果展等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。

专题 1. 前沿光电子器件及集成 

专题 2. 光电子与微电子集成工艺技术 

专题 3. 光电子与微电子融合仿真与设计

专题 4. 光电子集成芯片封装与测试

专题 5. 光通信与数据中心应用

专题 6. 新型光通信芯片 

专题 7. 光模块配套电芯片

专题 8. 纳米技术制造与装备 

专题 9. 智能光计算

专题 10. 光量子器件与系统

专题 11. 多维光存储和光成像

专题 12. 光显示与光传感 

专题 13. 微波光子集成 

专题 14. 激光雷达 

专题 15. AI大模型光电子芯片 

讲座：透明介质中激光诱导微区晶体生长

讲座：数字孪生光网络关键技术与最新进展