Inline晶圆测试是指在晶圆的不同加工制造工序中间穿插光电参数表征，对产品在不同工序如CT、M1、M2等节点后的性能进行测量，这也是监控半导体产品量产质量的关键步骤之一，对于提前识别工艺不良、提高生产效率以及降低产品制造成本具有重要意义。

Inline晶圆测试机台需要严格遵循Fab无尘室等级管控对线上生产装备的要求，在设计inline晶圆台时，需要特别注意以下几点，以确保其高效、稳定地运行：

01稳定性

稳定性要求高，以减少因振动或外部干扰导致的加工误差。

02材料选择

选择具有足够机械强度、热稳定性和化学惰性的材料，如不锈钢、陶瓷或特殊合金。考虑材料对高温、腐蚀等恶劣环境的承受能力，确保晶圆台的使用寿命和可靠性。

03热管理

确保工件台有良好的热传导性能，以保持晶圆温度均匀一致。工件台本身要能快速响应温度变化，避免因热膨胀而影响精度。

04电磁兼容性

在某些半导体制造过程中，如离子植入或电子束曝光，需要考虑电磁屏蔽，以防止电磁场对晶圆台造成干扰。

05真空兼容性

如果制造过程需要在高真空环境中进行，晶圆台必须能够适应这种环境，不产生气体释放。在高真空环境下，晶圆台需要保持良好的机械性能和稳定性。

06传输机制

设计时需要考虑与其他机械部分的接口，如传输手臂或自动装载系统。确保晶圆台具有高精度的定位能力和可靠的机械连接和传输机制。

07清洁与维护

设计应便于清洁和维护，以减少颗粒物和化学物质的污染风险。可以采用易于拆卸的部件和抗污染涂层等技术来减少污染。

08传感器集成

为了实现精确的控制和监测，可能需要集成各种传感器，如温度传感器、位置传感器和压力传感器等。这些传感器的数据可以用于实时监控和调整制造过程，确保最终产品的质量。

09自动化与集成

Inline晶圆台需要与整个生产线高度集成，实现自动化操作，以减少人为因素的影响，并提高生产效率。可以考虑采用先进的自动化技术，如机器视觉、机器人技术等，来提高晶圆台的自动化水平。

10安全性与可靠性

在设计过程中，需要充分考虑晶圆台的安全性和可靠性，确保在紧急情况下能够迅速停机并保护晶圆不受损害。可以采用冗余设计、备份系统等措施来提高晶圆台的安全性和可靠性。

驿天诺解决方案 ：

驿天诺晶圆测试系统除了传统的高低温以及高精度的自动化测试能力，目前也已经具备了晶圆级端面耦合、RF测试以及单die的调测能力，测试范围覆盖OO/OE/EE/RF等，具体介绍如下：

1. 升级全行程更高定位精度与重复定位精度

2. 配置温度传感器，持续监控Stage温度变化

3. 增加传感器监测晶圆吸附状态（2~12inch兼容）

4. 升级顶部视觉倍率与分辨率，并支持一键切换倍率

5. 升级辅助视觉，可清晰观察光纤/探针与晶圆间相对高度

6. 可选配实时探高功能

7. 全新架构软件，Prober与Tester分离，Tester支持异步数据处理，实现快速测试

8. 可支持选择带图像补偿功能的自动化测试，进一步提高定位精度

9. 支持自定义高度采样点，全盘扫高速度5分钟以内

10. 大幅度提高耦合速度

11. 增加自动调整FA角度，提升FA校准效率

12. 支持同种功能的仪表快速切换

13. 耦合重复性：0.2dB@50次、0.3dB@2000次   

14. 耦合稳定性：0.2dB@5min、0.3dB@15min

产品特点：

1. 采用机械手臂传输晶圆，减少人手动误操作及橡胶手套对晶圆的污染

2. 采用陶瓷托盘，保证热稳定性及材料化学惰性

3. 具备OO/OE/EE等测试能力

4. 测试项目和测试范围灵活可配置，成熟测试方案一键导入

5. 可定制产品数据库，自动生成报表

6. 可接入MES系统

7. 无人值守，远程可控制

总结：

Inline晶圆台的设计需要综合考虑平整度、稳定性、材料选择、热管理、电磁兼容性、真空兼容性、传输机制、清洁与维护、传感器集成、自动化与集成以及安全性与可靠性等多个方面，以确保其高效、稳定地运行，并满足半导体制造的需求。

企业简介：

武汉驿天诺科技有限公司专注于第三代半导体&硅光封测设备，团队拥有成熟的量产级半导体封测装备开发和应用经验，具备整机系统创新研发能力以及核心部件国产化研发能力；公司致力于成为该领域优秀企业。客户群目前覆盖多家国内外知名企业，并在设备性能、服务等各方面获得高度认可。驿天诺将不断深耕第三代半导体&硅光装备与核心关键技术，以客户需求为导向，与客户携手并进，共同开拓产业发展蓝图。