驿天诺隆重推出端到端晶圆测试代工服务。团队率先开发出功能全、精度高、速度快的超高效光电测试系统，兼容EC/GC测试，支持超快速找光及并行测试方案。

硅光晶圆测试在半导体行业中具有极其重要的地位其重要性主要体现在以下几个方面：

01保证产品良率和品质

硅光晶圆测试服务能够检测晶圆上可能存在的缺陷和不良区域，确保硅光芯片的良率和品质。这一步骤至关重要，因为任何微小的缺陷都可能影响到最终产品的性能和可靠性。

02提升生产效率和降低成本

有效的硅光晶圆测试能够避免生产出存在故障的芯片，从而减少后续排查故障的时间和资源消耗，提升整体生产效率。通过在制造早期阶段就进行积极的晶圆测试，Fabless厂家可以更快地发现并修复问题，避免在后期才发现并处理，从而降低生产成本。

随着硅光技术在数据中心、5G、物联网等领域的广泛应用，对硅光晶圆测试的需求也不断增长；如何测试每种参数；如何保证测试结果的准确性、可靠性；以及如果面对未来需求爆发，设备布局和产线管理将是Fabless厂家下一步需要面临的难题。

驿天诺团队具备十几年硅光封测经验及量产经验，率先开发出功能全、精度高、速度快的超高效光电测试系统，为半导体行业实践出新的方案。

驿天诺现面向各界，隆重推出端到端晶圆测试服务及打样服务！

服务内容及特点

01 DC测试、RF测试

02 OO/OE/EE所有相关指标测试（IL/PDL/WDL/R/Split Ratio/Xtalk等）

03支持光栅以及端面耦合方式

04兼容单模光纤、透镜光纤、多通道FAU、多通道光探针等 

05晶圆尺寸最大支持12寸，向下兼容至2寸

06支持单颗芯片级测试 

07不良芯片Ink标记

08温度范围：-40℃~125℃ 

09 WLR以及其他研发验证 

10数据统计及分析

驿天诺端到端晶圆测试代工服务为客户带来的优势：

01测试层面

驿天诺配备专业测试工程师，通过设计和执行专业的测试方案，验证硅光产品的性能、可靠性和稳定性，确保产品符合设计要求和技术标准，为测试结果的准确性和可靠性保驾护航。

02运维层面

客户不需要自己购买很多设备，并且不需要投入大量的人力和物力来组建和维护测试团队。驿天诺能够提供灵活的测试服务，根据客户需求调整测试计划和进度，避免不必要的资源浪费。

03升级迭代

客户不需要配置自己的算法团队。驿天诺具备端到端解决方案能力；随着产品的不断发展和升级，驿天诺可以根据新的需求和变化制定新的测试算法及方案。

晶圆测试完毕通过Wafer Map将所有芯片性能数据传递给客户，大幅节约客户时间和成本；客户可以更加专注于产品研发和市场推广等核心领域！

驿天诺具备晶圆测试->芯片测试->器件耦合封装后段端到端整体解决方案代工服务，如有需要，欢迎沟通洽谈！