传统的上下料过程通常需要依靠人工操作，不仅速度较慢，而且存在着一定的人为失误风险。驿天诺自动上下料系统可以有效解决这些问题，提高上下料过程的效率、精度和安全性，是半导体行业实现自动化生产的重要手段。

产品描述

光芯片自动上下料测试系统采用蓝膜/Gel-Pak等自动上下料技术，搭配高精度光纤自动耦合与位移平台和高效的视觉定位算法，实现芯片全自动OO/OE/EE/RF测试，大大提高测试效率及精度，广泛应用于硅光、薄膜铌酸锂、InP/GaAs等光芯片领域。

高精度

01重复定位精度优于0.2μm

02扎针定位精度优于3μm

高效性

01利用视觉辅助提高测试速度

02支持上料后自动对光、加电测试后自动下料

灵活性

01支持蓝膜/Gel-Pak上料及下料

02蓝膜环12英寸向下兼容，Gel-Pak 6英寸向下兼容

03可定制芯片分选、缺陷检测功能

04可定制测试算法、仪表选型等

产品参数