近日，驿天诺实现晶圆级端面耦合技术。此项技术成果填补国内晶圆级EC耦合的空缺，为国内半导体市场注入新的动力。晶圆端面耦合是半导体行业光电测试的一种关键技术，在光电子集成、通信和传感器等领域都具有广泛的应用。

一、晶圆级端面耦合技术概述

晶圆级端面耦合技术，通常指在晶圆上实现芯片光波导端面与光纤之间直接光学耦合的技术。这种耦合方式通常需要解决极小尺度内模斑尺寸转换、光传输路径定制、高精度视觉定位等难点，对提高测试系统集成度与在片测试效率、监控工艺制程质量、预判芯片良率等方面均具备极其重要意义。

图：晶圆测试系统外观图

二、端面耦合主要特点

1、先进的晶圆级端面耦合：晶圆级对端面耦合器及芯片进行在线测试。

2、高效的机器视觉对准：借助计算机视觉实现光纤与端面耦合器的高精度对准。

3、定制化自动测试：全自动OO/OE/EE/RF测试，定制化设计模斑与通道间距，最高支持64通道。

三、关键挑战

1、晶圆端面耦合：传统的端面耦合测试以芯片级为主，晶圆级端面耦合需要在几十微米甚至更小的尺寸范围内以极低的光学损耗为目标，同时实现光场模斑转换与传输路径的近90°全反射，是对加工制造精度和光学设计的双重挑战。

2、小模斑光探针与芯片端面对准：光探针深入百微米trench后，由于缺乏侧面视觉实时观测，仅靠顶部视觉定位，会导致光探针与芯片端面相撞风险大幅增加。

四、驿天诺解决方案

针对晶圆端面耦合的关键挑战，驿天诺采用如下解决方案：

1、借助先进的特殊结构设计，定制2~10um超小模斑的透镜光纤阵列，实现晶圆级端面耦合方案，损耗实测可低至0.5dB。 

2、自主研发新型视觉辅助结构，配合自研AI算法，系统级别视觉辅助定位误差小于2μm。结合实时耦合功率反馈，确保测试数据准确；同时保证晶圆与高精密透镜安全，有效降低测试成本。

五、系统参数

图：晶圆测试系统主要参数

六、结论总结

晶圆端面耦合技术是实现晶圆级光电参数测量以及光芯片全新交付模式的关键技术之一。随着技术的不断进步和测试降成本的诉求，晶圆端面耦合技术将在更广泛的光电领域得到应用。驿天诺重磅推出端面耦合晶圆测试设备，实现了更加高效、紧凑、可靠的晶圆端面耦合测试技术方案,将会为硅光和薄膜铌酸锂等领域带来更多的创新和突破！

七、企业简介

武汉驿天诺科技有限公司专注于第三代半导体&硅光封测设备，团队拥有成熟的量产级半导体封测装备开发和应用经验，具备整机系统创新研发能力以及核心部件国产化研发能力；公司致力于成为该领域优秀企业。客户群目前覆盖多家国内外知名企业，并在设备性能、服务等各方面获得高度认可。驿天诺将不断深耕第三代半导体&硅光装备与核心关键技术，以客户需求为导向，与客户携手并进，共同开拓产业发展蓝图。