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CA-6000 芯片自动耦合测试系统

CA-6000 芯片自动耦合测试系统由亚微米级高精度移动平台、高性能隔振系统、多方位视觉检测系统构建而成。该系统采用自主研发上位机软件、融合图像识别及人工智能算法,实现自动对光、自动压接探针卡等操作,中间过程无需人工参与,大大提高测试效率及精确度,进一步为客户降本增效。

产品特点

  • 支持硅光、薄膜铌酸锂、III-V等领域
  • 耦合重复性:0.2dB@50次、0.3dB@2000次
  • 高效的视觉算法,支持自动扎针、自动耦光、自动清针
  • 支持手动以及自动上下料
  • 支持数据库定制
  • 支持bar条、单die、蓝膜等
  • 可定制芯片分选、缺陷检查功能
  • 可定制测试算法、仪表选型等
  • 支持OO/OE/EE/RF测试等
  • 支持蓝膜/芯片料盒等自动上下料

产品应用

该系统适用于多种类型无源/有源芯片、Bar条测试,满足量产及研发等多种应用场景,配合仪表可测试IL、ER、RL、FSR、响应度等芯片相关性能指标。

产品规格


定制方案


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