CA-6000 芯片自动耦合测试系统由亚微米级高精度移动平台、高性能隔振系统、多方位视觉检测系统构建而成。该系统采用自主研发上位机软件、融合图像识别及人工智能算法,实现自动对光、自动压接探针卡等操作,中间过程无需人工参与,大大提高测试效率及精确度,进一步为客户降本增效。
该系统适用于多种类型无源/有源芯片、Bar条测试,满足量产及研发等多种应用场景,配合仪表可测试IL、ER、RL、FSR、响应度等芯片相关性能指标。
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