封测系统

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  • 支持硅光、薄膜铌酸锂、III-V、SiC、GaN等领域
  • 最小检测缺陷为0.5μm
  • 支持自动上下料
  • 支持自动聚焦和微分干涉
  • 支持12英寸及以下晶圆、蓝膜、芯片盒等多种形态检测
  • 机器学习系统,支持有图形和无图形缺陷检测
  • 支持明场和暗场检测
  • 可检测污点、划痕、凹凸、断裂、异色、尺寸误差等


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