公司资讯

4月9日-11日，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会在武汉中国光谷科技会展中心举行。武汉驿天诺科技有限公司携硅光晶圆测试装备、自动晶圆缺陷检测装备、高功率晶圆测试装备及光电耦合封装等多款核心封测产品亮相本次大会，与众多业界领军人物、专家学者、头部科研机构共同研讨硅光及化合物半导体封装与测试技术进展。

会上，一款高功率晶圆测试系统的模型吸引了众多专业观众前来参观咨询。高功率晶圆探针台是针对第三代化合物半导体定制研发的国产化核心装备，其最大的亮点在于测试电压可以达到1万伏，电流可以达到600安。这套设备采用密闭腔体形式，将运动部件、制热部件、制冷部件以及晶圆卡盘等集中于密闭腔体内，构建起了安全稳定的功率器件晶圆级测试环境，完全满足SiC/GaN等新材料对高温、低温、高压、高流等极端条件的安全测试要求，保护器件不被破坏及污染，为新能源产业发展保驾护航。

现场同时展出了驿天诺在硅光等光芯片领域的其他全系列封测产品，包括自动硅光晶圆探针台、自动上下料芯片测试台、自动硅光晶圆缺陷检测台（AOI）、自动光电耦合封装台、III-V可靠性与老化装备等。

自动硅光晶圆探针台和自动上下料芯片测试台是面向硅光量产的关键装备，无论是垂直光栅耦合还是水平端面耦合，都能以极快的测试效率满足产能爬坡需求，实现大批量快速出货。硅光晶圆缺陷检测台（AOI）采用自主开发的机器学习与先进视觉算法，最小检测缺陷可达0.5微米，相比于传统的人工目检方式，效率提升100%以上。自动光电耦合封装台是面对光器件与模块的核心耦合工艺装备，满足多lens耦合、光纤耦合、芯片互耦合等多场景需求。III-V可靠性与老化装备是面向半导体激光器、半导体光放大器、电吸收调制器等产品的高功率大容量可靠性装备，可实现对芯片出光功率的在线监控，助力数据中心以及人工智能新基建。

10日下午，在化合物半导体产业发展投资论坛上，驿天诺市场总监吴曼林就公司核心产品与运营情况作路演报告，与参会人员深度探讨并回答现场提问。

武汉驿天诺科技有限公司坐落于光谷，自2019年开始主营硅光及第三代化合物半导体晶圆级、芯片级、器件级封测装备，可提供机台、仪表、软件、数据库端到端解决方案，核心零部件实现全部自研，先后获评“瞪羚企业”、“高新技术企业”等荣誉称号。驿天诺本着互利共赢的原则，致力于与半导体产业上下游的深度合作，欢迎垂询。