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WAT-226 高功率晶圆测试系统
WAT-226 高功率晶圆测试系统采用密闭腔体形式，将运动构件、制热构件、制冷构件以及测试用的晶圆卡盘、探针台、探针臂等部件集中在密闭腔体中，构建安全的功率器件晶圆级测试环境，满足高温、低温、高压、高流等极端条件的测试要求。
产品特点
- 高真空低形变腔体设计
- 强电压：> 10 kV @ 1mm
- 高电流：> 600A
- 控温范围： -55℃ ~300 ℃（支持更宽温度范围）
- 真空度： < 1e-4 Torr
产品应用
该系统适用于SiC/GaN第三代半导体高功率晶圆测试，可保护测试过程中器件不被氧化、结露、结霜、电弧击穿等物理破坏及污染的各种极端条件影响。
自研核心部件
高电流探针头
- 弧形设计
- 针头弹性设计
- 单排600A
- 双排1200A
- 探针座平行调整
高电压探针
- 钨针Tip
- 陶瓷针臂
- 高电压 > 20kV
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