芯片+衬底系列芯片
光电探测器阵列+ 衬底
- 四通道光电探测器倒装焊接在带有环绕式引线的陶瓷衬底
- 通道间距 250 µm
- 背部大光学孔径,易耦合
- 适用于激光监测和传感
平衡光电探测器+ 衬底
- 八通道光电探测器倒装焊接在带有环绕式引线的陶瓷衬底
- 专为使用四对光电探测器进行平衡检测而设计的引线
- 背部大光学孔径,易耦合
单通道光电探测器+ 衬底
- 提供多种孔径尺寸: 60 µm, 80 µm, 150 µm, 300 µm
- 衬底带有环绕式金属接触面
- 高响应度
- 适用于激光监测
25G 雪崩光电探测器+ 衬底
- 背部照明的 25G 雪崩二极管倒装焊接于陶瓷衬底
- 雪崩二极管背部自带集成镜头,易于光耦合
- 用户可自定义衬底设计
- 可用于实现高灵敏度的 25G 接收机
- 适用于 100GBASE-ER4
28 / 56 / 112 Gbaud带集成镜头的光电探测器+ 衬底
- 背部照明的超高速光电探测器倒装焊接于陶 瓷衬底
- 光电探测器背部自带集成镜头,易于光耦合
- 可提供高精度,多通道贴装
- 用户可自定义衬底设计
- 每通道速率可达 28 Gbaud 至 112 Gbaud PAM
- 适用于 100G Single Lambda
- 适用于 400GBASE-DR4, 400G-FR4
- 适用于 800GbE
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