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WIT-220晶圆性能测试系统
WIT-220是一款专为晶圆快速测试而设计的系统，包含缺陷检测、精密校准、运动控制、光学检测、电检测等多个功能模块。该系统支持自动化上下料，每次可测试25~50张晶圆，基于性能检测结果进行分类，确保良好芯片用于后续生产加工，从而大大减少后期芯片测试及封装费用，同时也提高了整个流水线效率。
产品特点
- 可识别划痕、裂纹、异色、脏污等缺陷
- 支持任意小模斑芯片测试
- 检测速度快、准确率高
- 视觉辅助全自动校准，无需人工干预
- 电探测精度：pA级别
- 电机精度：nm级别
- 光测试：支持Lens fiber、SMF或FAU等多种光纤形态
产品应用
该系统可自动测试晶圆上的每个芯片，验证产品性能指标是否正常，并筛选出不良品及区分性能等级。
产品规格
外观检测（可选） |
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| 缺陷捕获率 | <99% | - |
| 漏报率 | <1% | - |
| 错报率 | <1% | - |
| 检验时间（全晶圆） | <15 | min |
光电检测 |
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| 批量测试1 | 25~50 | pcs/批 |
| 光学测试分辨率 | 0.05~0.1 | dB |
| 电学测试精度 | nA | - |
| 运动分辨率2 | <50 | nm |
1.晶圆全自动装载；
2.可更换移动平台以实现更高精度测试。
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