芯片耦合封装测试系统


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  1. WIT-220晶圆性能测试系统

    WIT-220是一款专为晶圆快速测试而设计的系统,包含缺陷检测、精密校准、运动控制、光学检测、电检测等多个功能模块。该系统支持自动化上下料,每次可测试25~50张晶圆,基于性能检测结果进行分类,确保良好芯片用于后续生产加工,从而大大减少后期芯片测试及封装费用,同时也提高了整个流水线效率。

产品特点

  • 可识别划痕、裂纹、异色、脏污等缺陷
  • 支持任意小模斑芯片测试
  • 检测速度快、准确率高
  • 视觉辅助全自动校准,无需人工干预
  • 电探测精度:pA级别
  • 电机精度:nm级别
  • 光测试:支持Lens fiber、SMF或FAU等多种光纤形态

产品应用

该系统可自动测试晶圆上的每个芯片,验证产品性能指标是否正常,并筛选出不良品及区分性能等级。

产品规格

外观检测(可选)


缺陷捕获率 <99% -
漏报率 <1% -
错报率 <1% -
检验时间(全晶圆) <15 min
光电检测


批量测试1 25~50 pcs/批
光学测试分辨率 0.05~0.1 dB
电学测试精度 nA -
运动分辨率2 <50 nm
备注:
1.晶圆全自动装载;
2.可更换移动平台以实现更高精度测试。

文件下载

WIT-220 Datasheet


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