芯片耦合封装测试系统


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  1. WI-6500自动晶圆缺陷检测系统

    WI-6500由机器视觉检测系统、自动化上下料系统、自动化检测系统、控制软件等组成,支持25个晶圆片(1个晶圆盒)的自动缺陷检测。该系统可检测出晶圆盒中的晶圆数量和位置,并对其位置进行校准,快速检测缺陷、提取缺陷图像,最后生成缺陷图,同时将结果存储在生产线的系统数据库中,供操作人员和工程师分析产品的缺陷情况。

产品特点

  • 最小缺陷:0.5μm
  • 兼容晶圆尺寸:6英寸和8英寸
  • 每片晶圆测试时间:≤15分钟
  • 自动化上下料,每批最多测试量:25pcs
  • 洁净等级:百级
  • 自动聚焦和分层聚焦图像摄取
  • 机器视觉系统自动检测
  • 缺陷分析、生成Map报告

产品应用

该系统可自动检测晶圆盒中晶圆上的缺陷,如污点、划痕、凸凹、断裂等,并生成缺陷检测报告。

产品规格

缺陷检测系统
检测类型 明场、暗场 -
成像类型 彩色、黑白 -
探测放大倍数 1.25X、2.5X、5X、10X、20X -
检测缺陷 手动/自动缺陷检测 -
检测时间1 ≤15 min
缺陷检测捕获率 99%(>3Pixel) -
缺陷检测失误率 1% -
复测率 1% -
硅基片平台
兼容晶圆尺寸 6/8 英寸
自动对焦 镜头配有Z轴电机,可自动对焦 -
XY和旋转台 检测需要XY方向的电机平台,校准需要旋转台 -
自动加载
物料装载 每次装载1个晶圆盒,一个晶圆盒可以装载25片晶圆 -
预校准 在晶圆检测前自动预校准 -
使用环境
洁净等级 百级 -
环境温度 10~45
环境湿度 30~70 %RH
一般特性
电源 AC 220V±10% -
尺寸 D 1320 * W 1082 * H 2116 mm
净重 648 Kg
地面承载力 ≥800 Kg/m²

文件下载

WI-6500 Datasheet


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