CA 硅光芯片自动耦合测试系统

CA系列硅光芯片自动耦合测试系统由亚微米级高精度移动平台、高性能隔振系统、多方位视觉检测系统构建而成。该系统采用自主研发上位机软件、融合图像识别及人工智能算法，实现自动对光、自动压接探针卡等操作，中间过程无需人工参与，大大提高测试效率及精确度，进一步为客户降本效。

产品特点

该系统适用于多种类型无源/有源芯片、Bar条测试，满足量产及研发等多种应用场景，配合仪表可测试儿L、ER、RL、FSR、响应度等芯片相关性能指标.

主要参数
最小芯片模斑 1	1.5	μm
耦光重复性	<0.2	dB
耦光时间	初找光后，SMF<10S,FA=3min	-
光功率耦合精度误差	≤ ±0.1	dB
耦合方式	Grating Coupler、Edge Coupler	-
响应模式	光反馈(功率计)、电反馈(源表)	-

1.如有特殊需要，请通过更换移动平台可支持更小模斑测试。