驿天诺晶圆测试系统除了传统的高低温以及高精度的自动化测试能力,目前也已经具备了晶圆级端面耦合、RF测试以及单die的调测能力,测试范围覆盖OO/OE/EE/RF等。
Inline晶圆台的设计需要综合考虑平整度、稳定性、材料选择、热管理、电磁兼容性、真空兼容性、传输机制、清洁与维护、传感器集成、自动化与集成以及安全性与可靠性等多个方面,以确保其高效、稳定地运行,并满足半导体制造的需求。
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