WI-6500 自动晶圆缺陷检测系统

WI-6500自动晶圆缺陷检测系统由多方位视觉检测系统、高性能隔振系统以及晶圆自动上下料系统组建而成。该系统采用先进的机器学习算法，实现对污点、划痕、凹凸、断裂、异色、尺寸误差等缺陷的高精度检测与预警，最小可检测缺陷达到0.5μm，支持 6 sigma Si和4 sigma Sip的工艺流程。