当地时间10月1日，欧洲规模最大的光通信行业盛会——欧洲光通信会议（ECOC 2025）在丹麦哥本哈根落下帷幕，驿天诺携最新硅光&第三代半导体封测解决方案亮相ECOC，在国际舞台上崭露头角。

技术突破：应对全球光通信产业升级需求

随着海量数据时代的到来，全球数据量激增，用户对高速且低功耗的信息传输需求急剧增加， 倒逼上游光通信产业（技术、产品）加速升级。在此背景下，硅光技术由于其能够提供低功耗、高容量的数据传输，并有效地降低运营成本，市场规模持续扩张。

作为硅光&第三代半导体封测解决方案供应商，驿天诺聚焦全球化市场在AI浪潮下的核心需求，围绕检测、测试、封装三大核心场景实现技术升级。

在晶圆 / 芯片检测场景，驿天诺借助机器学习算法实现 0.5μm 最小缺陷检测，覆盖全类型缺陷并兼容多检测模式，满足光通信芯片对 “零缺陷” 的严苛要求；同时支持 12 英寸及以下晶圆、蓝膜、芯片盒等等多形态检测，搭配全自动上下料适配全流程需求；

在芯片测试场景中，通过全自动化与并行测试技术将单芯片测试缩至秒级，较传统方式效率大幅提升；同时支持 OO/OE/EE/RF 全类型测试，实现 pA 级漏电、fF 级电容测量；还以密闭腔体设计支持 - 40℃~125℃全场景测试，耐受高温高压高电流以及高真空等极端环境；

在封装场景下，解决方案覆盖多类型耦合与 UV-IR 全波段，凭借纳米级对准技术保障低插损，且支持手动 / 半自动 / 全自动模式及多通道定制，适配研发与量产需求。

市场响应：欧洲客户密集洽谈合作

展会期间，驿天诺与来自世界各国的参展嘉宾进行了深入的交流与探讨，同时期待与更多的合作伙伴携手，探讨与摸索光通信的未来发展方向。

随着ECOC 2025在哥本哈根圆满落幕，驿天诺不仅向全球光通信行业展示了中国在硅光与第三代半导体封测领域的前沿技术实力，更通过与国际客户的深度交流，进一步印证了我们的解决方案的竞争力和市场潜力。未来，驿天诺将继续以技术创新为驱动，深化全球市场布局，携手产业链伙伴共同推动光通信技术的迭代与升级，为构建更高效、可靠的数据传输世界注入新动能。

关于驿天诺

驿天诺专注于光电集成技术，是专业的硅光&第三代半导体封测解决方案供应商。公司自2019年开始主营硅光及三代半导体晶圆级、芯片级、器件级封测装备，产品突破了多项卡脖子技术难题，性能指标达到国际一线水平，已实现国内外多家知名产业客户销售及服务。

作为行业创新的重要参与者，驿天诺紧跟硅光和三代半导体技术领域的发展方向，坚持以创新技术驱动产业发展，赋能全球高端制造，积极布局异质集成、CPO等前沿技术场景，致力于成为高端封测设备制造与光电集成技术引领者。