驿天诺科技发布日期:2025-05-21
当地时间4月3日,第50届OFC大会在美国旧金山莫斯康展览中心圆满落幕。OFC是全球光通信领域规格最高、规模最大、历史最悠久、专业性最强、影响力最大的国际性盛会,本届OFC吸引了超1.5万名行业精英和700余家参展商。作为硅光封测领域的领军企业,武汉驿天诺科技有限公司携最新一代硅光封测设备重磅亮相,向全球客户展示了中国智造的技术突破与商业价值。
驿天诺携自主研发的第三代半导体及硅光全系列高端封测设备亮相OFC2025舞台,其创新的技术方案吸引了众多参展嘉宾和客户关注。
晶圆测试系统:在晶圆级别提前筛选不良晶圆或芯片,防止流入后端工艺,提高研发以及生产效率,降低整体封测成本 ;
芯片自动测试系统:在芯片级别筛选不良晶圆或芯片,防止流入后端工艺,提高研发以及生产效率,降低整体封测成本;
FA自动耦合封装系统:可定制研发场景下多种耦合需求,也可面向量产场景高性价比、高速设计,保证工艺路径最优,以及高耦合效率;
Lens耦合封装系统:通过精确的Lens耦合,提升器件的光学性能,提高封装密度,增强可靠性,助力客户降本增效。
武汉驿天诺科技有限公司携自主研发的第三代半导体及硅光全系列高端封测设备出海。开展首日就收到来自美国、欧洲、泰国等地15家客户的签约意向,相关负责人表示:“我们是光谷集中参展企业之一,本次参展我们有了更多与客户集中交流的机会。”
驿天诺不仅提供设备,更致力于构建开放共赢的产业生态。“本次OFC参展是驿天诺深化全球化战略的关键落子”,公司董事长单娜表示:“这次出海我们有了更多与客户集中交流的机会,针对海外市场推出定制化服务响应体系,加速本地化技术支持,同时与在欧、亚多家企业共同携手,加速技术落地,展会期间与多家国际客户签署战略合作协议,预计年内带动海外业务突增。”
OFC2025的聚光灯下,驿天诺用硬核技术印证了“中国智造”的全球竞争力。随着全球数据中心与AI算力需求爆发式增长,硅光封测设备正从实验室快速迈向千亿级市场。从中国光谷到国际舞台,驿天诺坚持以工匠精神、做客户长期主义陪跑者为技术理念,同步致力于国内外市场突破,携手产业链伙伴共筑光网络新时代。
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