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端到端晶圆测试代工服务

驿天诺凭借丰富的硅光封测经验及量产经验,率先开发出--功能全、精度高、速度快的超高效光电测试系统,兼容EC/GC测试,支持超快速找光及并行测试方案,为半导体行业实践出新的方案。驿天诺面向各界提供端到端晶圆测试服务及打样服务。

产品特点

  • DC测试、RF测试
  • OO/OE/EE所有相关指标测试(IL/PDL/WDL/R/Split Ratio/Xtalk等)
  • 支持光栅以及端面耦合方式
  • 兼容单模光纤、透镜光纤、多通道FAU、多通道光探针等
  • 晶圆尺寸最大支持12寸,向下兼容至2寸
  • 支持单颗芯片级测试
  • 不良芯片Ink标记
  • 温度范围:-40℃~125℃,可定制
  • WLR以及其他研发验证
  • 数据统计及分析
  • 测试层面:驿天诺配备专业测试工程师,通过设计和执行专业的测试方案,验证硅光产品的性能、可靠性和稳定性,确保产品符合设计要求和技术标准,为测试结果的准确性和可靠性保驾护航
  • 运维层面:驿天诺能够提供灵活的测试服务,为客户节约设备成本和人力成本,根据客户需求调整测试计划和进度,避免不必要的资源浪费
  • 升级迭代:驿天诺具备端到端解决方案能力,随着产品的不断发展和升级,驿天诺可以根据新的需求和变化制定新的测试算法及方案

定制方案

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